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首页>DF1E-2P-2.5DS(35)>芯片详情
DF1E-2P-2.5DS(35)芯片价格HIROSE/广濑德力诚信科技
- 详细信息
- 规格书下载
产品属性
- 类型
描述
- 制造商编号
:DF1E-2P-2.5DS(35)
- 生产厂家
:广濑
- 线束品
:无
- 安全规格
:C-UL/CSA
- PIN数
:2
- (嵌合部分)列数
:1
- 安装间距
:2.5 mm
- 开口间距
:2.5 mm
- 连接器长度(间距方向)
:7.5 mm
- 连接器宽度(纵向)
:13.8 mm
- 连接器高度
:8.0 mm
- 安装方法
:DIP穿孔
- 基板封装设计
:板上
- 基板固定的方法
:焊接
- 推荐底板厚度
:1.6 mm Max.
- 开口方向
:直角
- 插拔次数
:30
- 接触部电镀
:锡
- 电镀厚度
:1.0 μm
- 外壳颜色
:米色
- (Max.)使用温度范围
:85 ℃
- (Min.)使用温度范围
:-35 ℃
- RoHS2
:匹配
- SVHC
:27th 不含
供应商
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