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首页>DF1B-2P-2.5DSA(01)>芯片详情
DF1B-2P-2.5DSA(01)_HIROSE/广濑_集管和线壳 2.5MM V SNG ROW HDR 2P THRU-HOLE GOLD京北通宇电子
- 详细信息
- 规格书下载
产品属性
- 类型
描述
- 制造商编号
:DF1B-2P-2.5DSA(01)
- 生产厂家
:广濑
- 线束品
:无
- 安全规格
:C-UL/CSA
- PIN数
:2
- (嵌合部分)列数
:1
- 安装间距
:2.5 mm
- 开口间距
:2.5 mm
- 连接器长度(间距方向)
:7.5 mm
- 连接器宽度(纵向)
:5.7 mm
- 连接器高度
:10.5 mm
- 安装方法
:DIP穿孔
- 基板封装设计
:板上
- 交错引线
:无
- 开口方向
:笔直
- 插拔次数
:50
- 接触部电镀
:金
- 电镀厚度
:0.2 μm
- 外壳颜色
:白
- (Max.)使用温度范围
:85 ℃
- (Min.)使用温度范围
:-35 ℃
- RoHS2
:匹配
- SVHC
:27th 不含
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