DF15C(4.2)-30DP-0.65V(56)连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)规格书PDF中文资料

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厂商型号

DF15C(4.2)-30DP-0.65V(56)

参数属性

DF15C(4.2)-30DP-0.65V(56) 包装为卷带(TR)剪切带(CT);类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN HDR 30POS SMD GOLD

功能描述

0.65mm Pitch SMT Board to Board Connector
CONN HDR 30POS SMD GOLD

文件大小

278.46 Kbytes

页面数量

10

生产厂商

HIROSE Hirose Electric Company

中文名称

广濑 日本广濑电机株式会社

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更新时间

2025-10-7 17:30:00

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DF15C(4.2)-30DP-0.65V(56)规格书详情

DF15C(4.2)-30DP-0.65V(56)属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)。由日本广濑电机株式会社制造生产的DF15C(4.2)-30DP-0.65V(56)阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    DF15C(4.2)-30DP-0.65V(56)

  • 制造商:

    Hirose Electric Co Ltd

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    DF15

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)

  • 连接器类型:

    接头,外罩触点

  • 针位数:

    30

  • 间距:

    0.026"(0.65mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    4.00µin(0.100µm)

  • 接合堆叠高度:

    5mm,6mm

  • 板上高度:

    0.165"(4.20mm)

  • 描述:

    CONN HDR 30POS SMD GOLD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SHINDENGEN/新电元
07+
TO-263
1000
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HiroseElectricCoLtd
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