DF12(3.0)-30DS-0.5V 连接器,互连器件阵列,边缘型,夹层式(板对板) HRS

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原厂料号:DF12(3.0)-30DS-0.5V品牌:HRS

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DF12(3.0)-30DS-0.5V是连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)。制造商HRS/Hirose Electric Co Ltd生产封装SMD/的DF12(3.0)-30DS-0.5V阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

  • 芯片型号:

    DF12(3.0)-30DS-0.5V

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    HIROSE【广濑】详情

  • 厂商全称:

    Hirose Electric Company

  • 中文名称:

    日本广濑电机株式会社

  • 内容页数:

    12 页

  • 文件大小:

    264.66 kb

  • 资料说明:

    0.5mm Pitch SMT Board to Board Connector

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    DF12(3.0)-30DS-0.5V(86)

  • 制造商:

    Hirose Electric Co Ltd

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    DF12

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 连接器类型:

    插座,中央带触点

  • 针位数:

    30

  • 间距:

    0.020"(0.50mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板导轨,固定焊尾

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    8.00µin(0.203µm)

  • 接合堆叠高度:

    3mm

  • 板上高度:

    0.087"(2.20mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 30POS SMD GOLD

供应商

  • 企业:

    深圳市赛能新源半导体有限公司

  • 商铺:

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  • 联系人:

    朱桦

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