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首页>DF11-6DP-2DSA(08)>芯片详情
DF11-6DP-2DSA(08)芯片价格HIROSE/广濑博通航睿技术
- 详细信息
- 规格书下载
产品属性
- 类型
描述
- 制造商编号
:DF11-6DP-2DSA(08)
- 生产厂家
:广濑
- 线束品
:无
- 安全规格
:C-UL/CSA
- PIN数
:6
- (嵌合部分)列数
:2
- 安装间距
:2.0 mm
- 开口间距
:2.0 mm
- 连接器长度(间距方向)
:8.0 mm
- 连接器宽度(纵向)
:5.0 mm
- 连接器高度
:6.6 mm
- 安装方法
:DIP穿孔
- 基板封装设计
:板上
- 交错引线
:无
- 推荐底板厚度
:1.6 mm Max.
- 开口方向
:笔直
- 插拔次数
:30
- 接触部电镀
:锡
- 电镀厚度
:1.0 μm
- 外壳颜色
:黑色
- (Max.)使用温度范围
:85 ℃
- (Min.)使用温度范围
:-40 ℃
- RoHS2
:匹配
- SVHC
:27th 不含
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