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DF10中文资料PDF规格书

DF10
厂商型号

DF10

参数属性

DF10 封装/外壳为模块;包装为散装;类别为分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块;产品描述:IGBT MODULE 1700V 6250W

功能描述

SINGLE-PHASE BRIDGE RECTIFIER

文件大小

171.81 Kbytes

页面数量

2

生产厂商 Shenzhen Ping Sheng Electronics Co., Ltd.
企业简称

PFS平盛电子

中文名称

深圳市平盛电子有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-13 19:55:00

晶体管资料

  • 型号:

    DF104B

  • 别名:

    DF10三极管、DF10晶体管、DF10晶体三极管

  • 生产厂家:

  • 制作材料:

  • 性质:

    低频或音频放大 (LF)_功率放大 (PA)

  • 封装形式:

    直插封装

  • 极限工作电压:

    1KV

  • 最大电流允许值:

    2.5A

  • 最大工作频率:

    <1MHZ或未知

  • 引脚数:

    2

  • 可代换的型号:

  • 最大耗散功率:

    50W

  • 放大倍数:

  • 图片代号:

    E-44

  • vtest:

    1000

  • htest:

    999900

  • atest:

    2.5

  • wtest:

    50

DF10规格书详情

VOLTAGE RANGE 50 to 1000 Volts CURRENT 1.0 Ampere

FEATURES

· Glass passivated chip junction

· High forward surge current capability

· Ideal for printed circuit board

· High temperature soldering guaranteed: 260℃/10 seconds at terminals

产品属性

  • 产品编号:

    DF1000R17IE4DB2BOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    PrimePACK™3

  • 包装:

    散装

  • 配置:

    单路

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,1000A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 150°C

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    IGBT MODULE 1700V 6250W

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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