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DF1-3P-2.5DSA(05)芯片价格HIROSE/广濑京北通宇电子

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 厂家型号：

    DF1-3P-2.5DSA(05)

  • 产品分类：

    芯片

  • 生产厂商：

    HIROSE

  • 库存数量：

    63

  • 产品封装：

    con

  • 生产批号：

    24+

  • 库存类型：

    常用库存

  • 更新时间：

    2025-11-20 15:01:00

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原厂料号：DF1-3P-2.5DSA(05)品牌：HIROSE

现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格

  • 芯片型号：

    DF1-3P-2.5DSA(05)

  • 规格书：

    下载

  • 企业简称：

    HIROSE【广濑】详情

  • 厂商全称：

    Hirose Electric Company

  • 中文名称：

    日本广濑电机株式会社

产品属性

  • 类型

    描述

  • 制造商编号

    ：DF1-3P-2.5DSA(05)

  • 生产厂家

    ：广濑

  • 线束品

    ：无

  • PIN数

    ：3

  • (嵌合部分)列数

    ：1

  • 安装间距

    ：2.5 mm

  • 开口间距

    ：2.5 mm

  • 连接器长度(间距方向)

    ：10.0 mm

  • 连接器宽度(纵向)

    ：6.0 mm

  • 连接器高度

    ：7.5 mm

  • 安装方法

    ：DIP穿孔

  • 基板封装设计

    ：板上

  • 推荐底板厚度

    ：1.6 ｍｍ Max.

  • 开口方向

    ：笔直

  • 插拔次数

    ：30

  • 接触部电镀

    ：锡

  • 电镀厚度

    ：1.0 μm

  • 外壳颜色

    ：淡棕色

  • (Max.)使用温度范围

    ：85 ℃

  • (Min.)使用温度范围

    ：-30 ℃

  • RoHS2

    ：匹配

  • SVHC

    ：27th 不含

供应商

  • 企业：

    北京京北通宇电子元件有限公司

  • 商铺：

    进入商铺留言

  • 联系人：

    洪先生

  • 手机：

    17862669251

  • 询价：
  • 电话：

    17862669251

  • 地址：

    北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦505

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