DDR5 Memory Module Sockets (SMT)

COMPLIES TO NEW INTERFACE STANDARD JEDEC SO-023 Vertical DDR5 DIMM sockets from Amphenol provide 288 contacts on 0.85mm pitch and are designed to accept DDR5 memory modules that conform to JEDEC MO-329. The sockets facilitate convenient memory expansion in servers, workstations, desktop PC

文件：692.18 Kbytes 页数：3 Pages

AMPHENOLCS

安费诺

DDR5内存模块插槽(SMT)

符合最新JEDEC SO-023接口标准\n安费诺垂直0.85毫米间距DDR5 DIMM插槽提供288个触点，专用于插接符合JEDEC MO-329标准的DDR5内存模块。此系列插槽可为服务器、工作站、台式机以及通信和工业设备中的嵌入式应用提供良好的内存扩展支持。\n• 可承受更高水平的系统级冲击和振动测试模块重量\n• 便于插拔模块卡\n• 支持更厚的多层主板\n• 优化气流\n• 符合环保要求 • 间距更小，工作电压更低\n• 降低能耗\n• 支持更高的数据速率\n• 传输速度更快\n• 超薄型设计\n• 节省占板空间\n• 减小插接力\n• 便于模块卡拔插\n• 壳体和闩锁提供不同颜色选项\n• 有助于快速识别PCB\n• 提供窄闩锁选项\n• 通风效果良好;

Amphenol

安费诺

DDR5内存模块插槽(SMT)

符合最新JEDEC SO-023接口标准\n安费诺垂直0.85毫米间距DDR5 DIMM插槽提供288个触点，专用于插接符合JEDEC MO-329标准的DDR5内存模块。此系列插槽可为服务器、工作站、台式机以及通信和工业设备中的嵌入式应用提供良好的内存扩展支持。\n• 可承受更高水平的系统级冲击和振动测试模块重量\n• 便于插拔模块卡\n• 支持更厚的多层主板\n• 优化气流\n• 符合环保要求 • 间距更小，工作电压更低\n• 降低能耗\n• 支持更高的数据速率\n• 传输速度更快\n• 超薄型设计\n• 节省占板空间\n• 减小插接力\n• 便于模块卡拔插\n• 壳体和闩锁提供不同颜色选项\n• 有助于快速识别PCB\n• 提供窄闩锁选项\n• 通风效果良好;

Amphenol

安费诺

HIGH EFFICIENCY RECTIFIERS(5.0A,600-1000V)

文件：123.97 Kbytes 页数：2 Pages

MOSPEC

统懋

Silicon Controlled Rectifiers

Silicon Controlled Rectifiers .. . PNPN devices designed for high volume consumer applications such as temperature, light, and speed control; process and remote control, and warning systems where reliability of operation is important. • Passivated Surface for Reliability and Uniformity

文件：88.12 Kbytes 页数：4 Pages

MOTOROLA

摩托罗拉

SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS(5.0A,20-60V)

文件：227.94 Kbytes 页数：3 Pages

MOSPEC

统懋