DD500S33HE3B60BPSA1_分立半导体产品二极管-整流器-阵列-英飞凌

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2+	¥11,754.82500

厂家型号：
DD500S33HE3B60BPSA1
制造商：
INFINEON/英飞凌
库存数量：
0
类别：
分立半导体产品二极管-整流器-阵列
封装外壳：
模块
包装：
散装
安装类型：
底座安装
更新时间：
2025-6-21 15:19:00

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原厂料号：DD500S33HE3B60BPSA1品牌：Infineon Technologies

资料说明：IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-IHVB13

DD500S33HE3B60BPSA1是分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列。制造商INFINEON/英飞凌生产封装模块的DD500S33HE3B60BPSA1二极管 - 整流器 - 阵列二极管和整流器阵列系列中的产品可在单个封装内包含两个或多个分立二极管。其特征表述类似于单个分立二极管，并增加了“二极管配置”属性，该属性指示设备中二极管之间任何内部连接的存在情况和特性。请注意，具有全桥配置的阵列被专门排除在外，并列为单独的产品系列。

芯片型号：
dd500s33he3b60bpsa1
规格书：
下载
企业简称：
INFINEON【英飞凌】详情
厂商全称：
Infineon Technologies AG
中文名称：
英飞凌科技股份公司
资料说明：
IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-IHVB13

产品属性

类型
描述
产品编号：
DD500S33HE3B60BPSA1
制造商：
Infineon Technologies
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列
包装：
散装
二极管配置：
2 个独立式
二极管类型：
标准
电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）：
500A（DC）
速度：
标准恢复 >500ns，> 200mA（Io）
工作温度 - 结：
-40°C ~ 150°C
安装类型：
底座安装
封装/外壳：
模块
供应商器件封装：
AG-IHVB130-3
描述：
IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-IHVB13

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DD500S33HE3B60BPSA1

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