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DD230S26K数据手册分立半导体产品的二极管-整流器-阵列规格书PDF

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厂商型号

DD230S26K

参数属性

DD230S26K 封装/外壳为模块;包装为管件;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-阵列;产品描述:DIODE MODULE GP 2600V 261A

功能描述

可控硅/二极管模块
DIODE MODULE GP 2600V 261A

封装外壳

模块

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 22:50:00

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DD230S26K规格书详情

描述 Description

50 mm PowerBLOCK fast diode modules are designed and assembled with high reliable pressure contact technology using an isolated copper base plate.

特性 Features

• Pressure contact technology for high reliability
• Industrial standard package
• Electrically insulated baseplate
• Short on fail
• Highest robustness and reliability

优势:
• Fail safe
• Preventing arcing on fail
• Easy mounting
• Fuseless design possible due to high overload capability
• UL recognized

简介

DD230S26K属于分立半导体产品的二极管-整流器-阵列。由制造生产的DD230S26K二极管 - 整流器 - 阵列二极管和整流器阵列系列中的产品可在单个封装内包含两个或多个分立二极管。其特征表述类似于单个分立二极管,并增加了“二极管配置”属性,该属性指示设备中二极管之间任何内部连接的存在情况和特性。请注意,具有全桥配置的阵列被专门排除在外,并列为单独的产品系列。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    DD230S26KHPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列

  • 包装:

    管件

  • 二极管配置:

    1 对串联

  • 二极管类型:

    标准

  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):

    261A

  • 速度:

    标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)

  • 工作温度 - 结:

    -40°C ~ 150°C

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    DIODE MODULE GP 2600V 261A

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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