Pressure contact technology for high reliability

Thermis    Key Parameters    VDRM / VRRM 2800 - 3400 V    IFAVM 175 A (TC=100 °C)    IFSM 3570A (T 4500 A C=55°C)    VT0 0,9 V    rT 1,8 mΩ    RthJC 0,17 K/W    Base plate 50 mm    Weight 800 g Features • Pressure contact technology for high reliability • Industrial standard package •

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Rectifier Diode Module

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Rectifier Diode Module

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可控硅/二极管模块

50 mm PowerBLOCK 整流器二极管模块使用绝缘铜基板，采用高可靠性的压接技术设计和组装。 • 具有高可靠性的压接技术\n• 工业标准封装\n• 电气绝缘基板\n• 故障时短路\n• 具有高稳健性\n\n优势:\n• 故障保护\n• 防止电弧失效\n• 易于安装\n• 由于高过载能力，可实现无熔丝设计\n• UL 认证;

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可控硅/二极管模块

50 mm PowerBLOCK 整流器二极管模块使用绝缘铜基板，采用高可靠性的压接技术设计和组装。 • 具有高可靠性的压接技术\n• 工业标准封装\n• 电气绝缘基板\n• 故障时短路\n• 具有高稳健性\n\n优势:\n• 故障保护\n• 防止电弧失效\n• 易于安装\n• 由于高过载能力，可实现无熔丝设计\n• UL 认证;

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列 描述：DIODE MODULE GP 3000V 223A

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列 描述：DIODE MODULE GP 3200V 223A

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Package：模块；包装：管件 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列 描述：DIODE MODULE GP 3400V 223A

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