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DBB03中文资料Baseband ASIC for Dolphin Chipset数据手册TI规格书

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厂商型号

DBB03

参数属性

DBB03 封装/外壳为64-LQFP;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP

功能描述

Baseband ASIC for Dolphin Chipset

封装外壳

64-LQFP

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-10-1 11:11:00

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技术参数

  • 产品编号:

    DBB03AIPMR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC

  • 辅助属性:

    用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    64-LQFP

  • 供应商器件封装:

    64-LQFP(10x10)

  • 描述:

    IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP

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