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厂商型号

DB3

功能描述

SILICON BIDIRECTIONAL DIACS

文件大小

64.23 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

ZSELEC

中文名称

淄博圣诺

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数据手册

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更新时间

2026-2-4 11:16:00

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DB3规格书详情

特性 Features

● VBO:28-36V

● Low Breakover Current

Mechanical Data

● Case: Molded Plastic

● Terminals: Plated Leads Solderable per MIL-STD-202, Method 208

● Polarity: Cathode Band

● Weight: 0.35 grams (approx.)

● Mounting Position: Any

● Marking: Type Number

● Lead Free: For RoHS / Lead Free Version

产品属性

  • 型号:

    DB3

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 功能描述:

    DIAC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FUJITSU/富士通
24+
BGA
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
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3AM
23+
Null
10000
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QFN
5000
专注配单,只做原装进口现货
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SHARP
24+
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20000
一级代理原装现货假一罚十
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23+
3880
正品原装货价格低
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FUJITSU/富士通
24+
BGA
54000
郑重承诺只做原装进口现货
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