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DB3-AP分立半导体产品的晶闸管-DIACSIDAC规格书PDF中文资料

DB3-AP
厂商型号

DB3-AP

参数属性

DB3-AP 封装/外壳为DO-204AH,DO-35,轴向;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶闸管-DIACSIDAC;产品描述:DIAC BIDIRECTIONAL DO-35G

功能描述

SILICON BIDIRECTIONAL DIAC
DIAC BIDIRECTIONAL DO-35G

封装外壳

DO-204AH,DO-35,轴向

文件大小

413.5 Kbytes

页面数量

3

生产厂商 Micro Commercial Components
企业简称

MCC美微科

中文名称

美微科半导体股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-24 8:01:00

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DB3-AP规格书详情

DB3-AP属于分立半导体产品的晶闸管-DIACSIDAC。由美微科半导体股份有限公司制造生产的DB3-AP晶闸管 - DIAC,SIDACDIAC 和 SIDAC 系列产品是双端子器件,常在交流相位控制应用中用作触发机制,其作用是阻断电流,直至器件两端施加的电压达到某个临界值才会导通,并在导通瞬间提供大电流。两者的区别在于特性曲线的形状;导通模式下,DIAC(双向触发二极管)的正向电压通常较高,因此当应用要求电流较大时,SIDAC(高压双向触发二极管)通常比它更加适用。

Features

• The three layer, two terminal, axial lead, hermetically sealed

diacs are designed specifically for triggering thyristors.

• Lead Free Finish/Rohs Compliant (Note1) (PSuffix designates

Compliant. See ordering information)

• Moisture Sensitivity: Level 1 per J-STD-020C

• These diacs are intended for use in thyrisitors phase control,

circuits for lamp dimming, universal motor speed control ,and

heat control. Type number is marked.

产品属性

更多
  • 产品编号:

    DB3-AP

  • 制造商:

    Micro Commercial Co

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶闸管 - DIAC,SIDAC

  • 包装:

    散装

  • 电压 - 导通:

    28 ~ 36V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 110°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    DO-204AH,DO-35,轴向

  • 供应商器件封装:

    DO-35G

  • 描述:

    DIAC BIDIRECTIONAL DO-35G

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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