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DB157数据手册分立半导体产品的二极管-桥式整流器规格书PDF

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厂商型号

DB157

参数属性

DB157 封装/外壳为4-EDIP(0.300",7.62mm);包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-桥式整流器;产品描述:RECT BRIDGE 1000V 1.5A DB

功能描述

桥式整流器

封装外壳

4-EDIP(0.300",7.62mm)

制造商

SMC Sangdest Microelectronic (Nanjing) Co., Ltd

中文名称

烧结金属

数据手册

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更新时间

2025-8-8 19:49:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :DB157

  • 生产厂家

    :SMC

  • Family

    :桥式整流器

  • Package

    :DB-M

  • VRWM(V)

    :1000

  • IO (A)

    :1.5

  • IFSM Max.(A)

    :55

  • IR Max.(μA)

    :5

  • VFM Max.(V)

    :1.1

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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