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DB157中文资料普通整流桥数据手册LGE规格书

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厂商型号

DB157

参数属性

DB157 封装/外壳为4-EDIP(0.300",7.62mm);包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-桥式整流器;产品描述:RECT BRIDGE 1000V 1.5A DB

功能描述

普通整流桥

封装外壳

4-EDIP(0.300",7.62mm)

制造商

LGE Shenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd

中文名称

鲁光电子 深圳市鲁光电子科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 12:12:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :DB157

  • 生产厂家

    :LGE

  • VRM(V)

    :1000

  • IAV(A)

    :1.5

  • IFSM(A)

    :60

  • VF(V)

    :1

  • @IAV(A)

    :0.7

  • IR@25℃(uA)

    :5

  • TJ(℃)

    :-55~+150

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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