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DB155G分立半导体产品的二极管-桥式整流器规格书PDF中文资料

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厂商型号

DB155G

参数属性

DB155G 封装/外壳为4-EDIP(0.321",8.15mm);包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-桥式整流器;产品描述:BRIDGE RECT 1PHASE 600V 1.5A DB

功能描述

Single Phase 1.5 AMPS. Glass Passivated Bridge Rectifiers

封装外壳

4-EDIP(0.321",8.15mm)

文件大小

98.96 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

TSC

中文名称

台湾半导体

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数据手册

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更新时间

2026-2-3 20:00:00

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DB155G规格书详情

Voltage Range 50 to 1000 Volts Current 1.5 Amperes

特性 Features

• UL Recognized File # E-96005

• Glass passivated junction

• Ideal for printed circuit board

• Reliable low cost construction utilizing molded plastic technique

• High surge current capability

• High temperature soldering guaranteed: 260℃ / 10 seconds at 5 lbs., ( 2.3 kg ) tension

• Small size, simple installation

• Leads solderable per MIL-STD-202 Method 208

产品属性

  • 产品编号:

    DB155G

  • 制造商:

    GeneSiC Semiconductor

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 桥式整流器

  • 包装:

    散装

  • 二极管类型:

    Single Phase

  • 技术:

    标准

  • 工作温度:

    -55°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    4-EDIP(0.321",8.15mm)

  • 供应商器件封装:

    DB

  • 描述:

    BRIDGE RECT 1PHASE 600V 1.5A DB

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TSC/台湾半导体
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