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DB153中文资料整流桥数据手册JSCJ规格书

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厂商型号

DB153

参数属性

DB153 封装/外壳为4-EDIP(0.321",8.15mm);包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-桥式整流器;产品描述:BRIDGE RECT 1P 200V 1.5A DB-M

功能描述

整流桥

封装外壳

4-EDIP(0.321",8.15mm)

制造商

JSCJ Jiangsu Changjing Electronics Technology Co., Ltd.

中文名称

长晶科技 江苏长晶科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2026-1-20 17:01:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :DB153

  • 生产厂家

    :JSCJ

  • VRRM(I=IRM)(V)

    :200

  • IFSM(A)

    :30

  • VFM(V)

    :1.1

  • IRM@TA=25℃(μA)

    :10

  • Package

    :DB

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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