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DA14531MOD-00F01002

SmartBond TINY Bluetooth® LE Module

▪Bluetooth® •CompatiblewithBluetooth®v5.1, •ETSIEN300328andEN300440Class2 (Europe),FCCCFR47Part15(US)andARIB STD-T66(Japan)core •Supportsuptothreeconnections •RenesasregisteredBDaddresspreprogrammedin OTP ▪Processingandmemories •16MHz32-bitArm®Co

RENESASRenesas Technology Corp

瑞萨瑞萨科技有限公司

DA14531MOD-00F01002

SmartBond TINYTM Module

DialogDialog Semiconductor

戴乐格

DA14531MOD-00F01002

Package:16-SMD 模块;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器 描述:BLUETOOTH LOW ENERGY 5.1 MODULE

Dialog Semiconductor GmbH

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Dialog Semiconductor GmbH

产品属性

  • 产品编号:

    DA14531MOD-00F01002

  • 制造商:

    Dialog Semiconductor GmbH

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器模块和调制解调器

  • 系列:

    SmartBond™

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 协议:

    蓝牙 v5.1

  • 频率:

    2.4GHz ~ 2.4835GHz

  • 功率 - 输出:

    2.2dBm

  • 灵敏度:

    -93dBm

  • 串行接口:

    ADC,GPIO,I²C,SPI,UART

  • 天线类型:

    集成式,跟踪

  • 使用的 IC/零件:

    DA14531

  • 存储容量:

    128kB 闪存,144kB ROM,48kB RAM

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 3.3V

  • 电流 - 接收:

    2mA

  • 电流 - 传输:

    4mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    16-S

  • 描述:

    BLUETOOTH LOW ENERGY 5.1 MODULE

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更多DA14531MOD-00F01002供应商 更新时间2025-7-21 17:40:00