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DA14531-00000OG2

Ultra Low Power Bluetooth 5.1 SoC

Features ■ Compatible with Bluetooth v5.1, ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2 (Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB STD-T66 (Japan) ■ Supports up to three BLE connections ■ Typical cold boot to radio active 35 ms ■ Processing power □ 16 MHz 32-bit Arm® Cortex-M0+ with SWD interfac

文件:4.80049 Mbytes 页数:374 Pages

DIALOGDialog Semiconductor

戴乐格

DA14531-00000OG2

Package:17-XFBGA,WLCSP;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:BLE 5.1 SOC WITH ARM CORTEX M0+

Dialog Semiconductor GmbH

Dialog Semiconductor GmbH

DA14580

QFN

DIALOGDialog Semiconductor

戴乐格

上传:深圳德田科技有限公司

DA2032-AL

SMD12

COILCRAFT/线艺

DA2032-ALD

QFP

COILCRAFT/线艺

产品属性

  • 产品编号:

    DA14531-00000OG2

  • 制造商:

    Dialog Semiconductor GmbH

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 协议:

    蓝牙 v5.1

  • 频率:

    2.4GHz

  • 功率 - 输出:

    2.5dBm

  • 灵敏度:

    -94dBm

  • 存储容量:

    48kB RAM,144kB ROM

  • 串行接口:

    ADC,GPIO,I²C,SPI,UART

  • 电压 - 供电:

    1.1V ~ 3.3V

  • 电流 - 接收:

    2.2mA

  • 电流 - 传输:

    3.5mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    17-XFBGA,WLCSP

  • 供应商器件封装:

    17-WLC

  • 描述:

    BLE 5.1 SOC WITH ARM CORTEX M0+

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