首页>D22>规格书详情

D22中文资料意法半导体数据手册PDF规格书

D22
厂商型号

D22

功能描述

Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging

文件大小

277.48 Kbytes

页面数量

13

生产厂商 STMicroelectronics
企业简称

STMICROELECTRONICS意法半导体

中文名称

意法半导体集团官网

原厂标识
STMICROELECTRONICS
数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

更新时间

2025-8-3 15:28:00

人工找货

D22价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

D22规格书详情

DESCRIPTION

Memory Cards consist of two main parts: the plastic card, and the embedded Micromodule (which, in turn, carries the silicon chip).

■ Micromodules were developed specifically for

embedding in Smartcards and Memory Cards

■ The Micromodule provides:

– Support for the chip

– Electrical contacts

– Suitable embedding interface for gluing the

module to the plastic package

■ Physical dimensions and contact positions

compliant to the ISO 7816 standard

■ Micromodules delivered as a continuous Super

35 mm tape. (This differs from the standard

35 mm tape in the spacing distance between

the indexing holes.)

产品属性

  • 型号:

    D22

  • 制造商:

    STMICROELECTRONICS

  • 制造商全称:

    STMicroelectronics

  • 功能描述:

    Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
21+
BG-D7526K0-1
6820
只做原装,质量保证
询价
23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
询价
INFINEON
23+
7000
询价
Infineon
2022+
原厂原包装
8600
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
询价
Infineon/英飞凌
2022+
BG-D7526K-1
48000
只做原装,绝对原装,假一罚十
询价
原装
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
询价
Infineon/英飞凌
2023+
BG-D7526K0-1
6000
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
询价
Infineon
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
询价
Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
询价
Infineon/英飞凌
24+
BG-D7526K0-1
6000
全新原装深圳仓库现货有单必成
询价