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CYW20737A1KML2GRF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF中文资料

CYW20737A1KML2G
厂商型号

CYW20737A1KML2G

参数属性

CYW20737A1KML2G 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 32VFQFN

功能描述

Single-Chip Bluetooth Low Energy-Only System-On-Chip with Support for Wireless Charging

封装外壳

32-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

678.58 Kbytes

页面数量

36

生产厂商 CypressSemiconductor
企业简称

Cypress赛普拉斯

中文名称

赛普拉斯半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-9 17:04:00

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产品属性

  • 产品编号:

    CYW20737A1KML2G

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 协议:

    蓝牙 v4.0

  • 调制:

    GFSK

  • 频率:

    2.4GHz

  • 数据速率(最大值):

    1Mbps

  • 功率 - 输出:

    4dBm

  • 灵敏度:

    -94dBm

  • 串行接口:

    I²C,SPI,UART

  • 电压 - 供电:

    1.2V

  • 电流 - 接收:

    9.8mA

  • 电流 - 传输:

    9.1mA

  • 工作温度:

    -30°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    32-QFN(5x5)

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 32VFQFN

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