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CYW20736A1KML2GRF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF中文资料

CYW20736A1KML2G
厂商型号

CYW20736A1KML2G

参数属性

CYW20736A1KML2G 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 32VFQFN

功能描述

Single-Chip Bluetooth Low Energy System-On-Chip

封装外壳

32-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

938 Kbytes

页面数量

47

生产厂商 CypressSemiconductor
企业简称

CYPRESS赛普拉斯

中文名称

赛普拉斯半导体公司官网

原厂标识
CYPRESS
数据手册

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更新时间

2025-8-3 11:25:00

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产品属性

  • 产品编号:

    CYW20736A1KML2G

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 系列:

    WICED

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 协议:

    蓝牙 v4.1

  • 频率:

    2.4GHz

  • 串行接口:

    I²C,SPI,UART

  • 电压 - 供电:

    1.4V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -30°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    32-QFN(5x5)

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 32VFQFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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