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CYW20733A3KML1GT数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF

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厂商型号

CYW20733A3KML1GT

参数属性

CYW20733A3KML1GT 封装/外壳为56-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 56VFQFN

功能描述

射频微控制器 - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4

封装外壳

56-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    CYW20733A3KML1GT

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 协议:

    蓝牙 v3.0

  • 调制:

    GFSK

  • 频率:

    2.4GHz

  • 数据速率(最大值):

    3Mbps

  • 功率 - 输出:

    10dBm

  • 灵敏度:

    -91dBm

  • 串行接口:

    I²C,I²S,SPI,UART

  • 电压 - 供电:

    3V

  • 电流 - 接收:

    28.6mA

  • 电流 - 传输:

    63mA

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    56-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    56-QFN(7x7)

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 56VFQFN

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