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CYW20719B1KUMLG数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF

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厂商型号

CYW20719B1KUMLG

参数属性

CYW20719B1KUMLG 封装/外壳为40-UFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 40UFQFN

功能描述

BLE & BLUETOOTH

封装外壳

40-UFQFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 18:18:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :CYW20719B1KUMLG

  • 生产厂家

    :Infineon

  • 合格汽车

    :否

  • Bluetooth Specification

    :Bluetooth 5.0

  • CPU Core

    :ARM Cortex M4 with FPU

  • Co-existence Interface

    :GCI

  • Cypress Module Area (mm)

    :无

  • Dedicated ADC (Max. Resolution @ Sampling Rate)

    :16-bit DelSig

  • Device Type

    :Silicon

  • Interfaces

    :2xSPI (Single

  • 最高工作频率 (MHz)

    :96

  • 最高工作温度 (°C)

    :85

  • 最高工作电压 (V)

    :3.63

  • 最低工作温度 (°C)

    :-30

  • 最低工作电压 (V)

    :1.90

  • Module Features

    :无

  • GPIO 编号

    :17

  • Partner Modules Available

    :否

  • Power-Class

    :Class 2

  • Product Family

    :CYW20719

  • RAM (KB)

    :512

  • Silicon Features

    :1 MB Flash

  • Software Support

    :WICED Studio

  • Tape & Reel

    :否

  • Wireless Technology

    :Bluetooth (BR + EDR + BLE)

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