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CYD18S18V18集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

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厂商型号

CYD18S18V18

参数属性

CYD18S18V18 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 256FBGA

功能描述

18-Mb/9-Mb/4-Mb x36/x18 FullFlex??Dual-Ports
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 256FBGA

封装外壳

256-LBGA

文件大小

63.34 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

Cypress Cypress Semiconductor

中文名称

赛普拉斯 赛普拉斯半导体公司

网址

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更新时间

2025-12-1 12:19:00

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CYD18S18V18规格书详情

CYD18S18V18属于集成电路(IC)的存储器。由赛普拉斯半导体公司制造生产的CYD18S18V18存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    CYD18S18V18-200BBAXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 双端口,同步

  • 存储容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    1.42V ~ 1.58V,1.7V ~ 1.9V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 256FBGA

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