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CY7C2568XV18-633BZXC集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
CY7C2568XV18-633BZXC |
| 参数属性 | CY7C2568XV18-633BZXC 封装/外壳为165-LBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA |
| 功能描述 | 72-Mbit DDR II Xtreme SRAM Two-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT |
| 封装外壳 | 165-LBGA |
| 文件大小 |
908.85 Kbytes |
| 页面数量 |
29 页 |
| 生产厂商 | Cypress Cypress Semiconductor |
| 中文名称 | 赛普拉斯 赛普拉斯半导体公司 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-13 11:10:00 |
| 人工找货 | CY7C2568XV18-633BZXC价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号：
CY7C2568XV18-633BZXC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 包装：
托盘
- 存储器类型：
易失
- 存储器格式：
SRAM
- 技术：
SRAM - 同步，DDR II+
- 存储容量：
72Mb（4M x 18）
- 存储器接口：
并联
- 电压 - 供电：
1.7V ~ 1.9V
- 工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
165-LBGA
- 供应商器件封装：
165-FBGA（13x15）
- 描述：
IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPREES |
23+ |
DIP |
10000 |
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询价 | ||
CYPR |
23+ |
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询价 | ||
SPANSION(飞索) |
2447 |
FBGA-165(13x15) |
315000 |
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23+ |
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DIP |
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23+ |
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23+ |
165-FBGA(13x15) |
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