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CY7C2562XV18中文资料72-Mbit QDR® II Xtreme SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT数据手册Infineon规格书
| 厂商型号 |
CY7C2562XV18 |
| 参数属性 | CY7C2562XV18 封装/外壳为165-LBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA |
| 功能描述 | 72-Mbit QDR® II Xtreme SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT |
| 封装外壳 | 165-LBGA |
| 制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
| 中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-25 23:00:00 |
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技术参数
- 产品编号：
CY7C2562XV18-450BZXC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 包装：
托盘
- 存储器类型：
易失
- 存储器格式：
SRAM
- 技术：
SRAM - 同步，QDR II+
- 存储容量：
72Mb（4M x 18）
- 存储器接口：
并联
- 电压 - 供电：
1.7V ~ 1.9V
- 工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
165-LBGA
- 供应商器件封装：
165-FBGA（13x15）
- 描述：
IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS(赛普拉斯) |
24+ |
LBGA165 |
7350 |
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询价 | ||
CYPRESS |
1513 |
FBGA165 |
404 |
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询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
BGA |
3000 |
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询价 | ||
Cypress Semiconductor Corp |
21+ |
256-LBGA |
5280 |
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询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
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DIP |
63 |
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Cypress |
25+ |
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Cypress |
22+ |
165FBGA (13x15) |
9000 |
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询价 | ||
Cypress |
165-FBGA |
2500 |
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CYPRESS |
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NA |
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询价 | ||
25+ |
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500000 |
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