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CY7C2270XV18

36-Mbit DDR II Xtreme SRAM Two-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT

文件:907.72 Kbytes 页数:29 Pages

CypressCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

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Package:165-LBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

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CY7C2270XV18-633BZXC

Package:165-LBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

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更多CY7C2270XV18供应商 更新时间2025-12-8 10:46:00