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CY7C2268KV18-550BZC中文资料赛普拉斯数据手册PDF规格书
厂商型号 |
CY7C2268KV18-550BZC |
参数属性 | CY7C2268KV18-550BZC 封装/外壳为165-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA |
功能描述 | 36-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT |
文件大小 |
874.47 Kbytes |
页面数量 |
31 页 |
生产厂商 | CypressSemiconductor |
企业简称 |
Cypress【赛普拉斯】 |
中文名称 | 赛普拉斯半导体公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-9-24 11:09:00 |
产品属性
- 产品编号:
CY7C2268KV18-550BZC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
托盘
- 存储器类型:
易失
- 存储器格式:
SRAM
- 技术:
SRAM - 同步,DDR II+
- 存储容量:
36Mb(2M x 18)
- 存储器接口:
并联
- 电压 - 供电:
1.7V ~ 1.9V
- 工作温度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
165-LBGA
- 供应商器件封装:
165-FBGA(13x15)
- 描述:
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
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Cypress Semiconductor Corp |
23+ |
165-FBGA(13x15) |
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