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CY7C1515KV18-250BZC中文资料同步 SRAM数据手册Infineon规格书

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厂商型号

CY7C1515KV18-250BZC

参数属性

CY7C1515KV18-250BZC 封装/外壳为165-LBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

同步 SRAM

封装外壳

165-LBGA

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-11-8 20:00:00

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CY7C1515KV18-250BZC价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :CY7C1515KV18-250BZC

  • 生产厂家

    :Infineon

  • Density

    :72 MBit

  • Peak Reflow Temp

    :260 °C

  • Operating Temperature

    :0 °C to 70 °C

  • Operating Voltage

    :1.7 V to 1.9 V

  • Lead Ball Finish

    :Sn/Pb

  • Interfaces

    :Parallel

  • Data Width

    :x 36

  • Architecture

    :QDR-II

  • On-Die Termination

    :N

  • Family

    :QDR-II

  • Organization (X x Y)

    :2Mb x 36

  • Burst Length(Words)

    :4

  • Qualification

    :Commercial

  • Read Latency (Cycles)

    :1.5

  • Bank Switching

    :N

  • Frequency

    :250 MHz

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