CY7C1303BV25-167BZC 集成电路(IC)存储器 CYPRESS/赛普拉斯

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原厂料号:CY7C1303BV25-167BZC品牌:Cypress

只做原装假一罚十

CY7C1303BV25-167BZC是集成电路(IC) > 存储器。制造商Cypress/Cypress Semiconductor Corp生产封装FBGA165/165-LBGA的CY7C1303BV25-167BZC存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-Wire。

  • 芯片型号:

    CY7C1303BV25-167BZC

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    CYPRESS【赛普拉斯】详情

  • 厂商全称:

    CypressSemiconductor

  • 中文名称:

    赛普拉斯半导体公司

  • 内容页数:

    25 页

  • 文件大小:

    412.13 kb

  • 资料说明:

    18-Mbit Burst of Two-Pipelined SRAM with QDR짰 Architecture

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    CY7C1303BV25-167BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 同步,QDR

  • 存储容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    2.4V ~ 2.6V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    165-LBGA

  • 供应商器件封装:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供应商

  • 企业:

    深圳市英科美电子有限公司

  • 商铺:

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  • 联系人:

    张先生

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