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CY7C1292DV18中文资料9-Mbit QDR- II™ SRAM 2-Word Burst Architecture数据手册Infineon规格书

| 厂商型号 |
CY7C1292DV18 |
| 参数属性 | CY7C1292DV18 封装/外壳为165-LBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165FBGA |
| 功能描述 | 9-Mbit QDR- II™ SRAM 2-Word Burst Architecture |
| 封装外壳 | 165-LBGA |
| 制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
| 中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-24 14:35:00 |
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技术参数
- 产品编号:
CY7C1292DV18-167BZC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
卷带(TR)
- 存储器类型:
易失
- 存储器格式:
SRAM
- 技术:
SRAM - 同步,QDR II
- 存储容量:
9Mb(512K x 18)
- 存储器接口:
并联
- 电压 - 供电:
1.7V ~ 1.9V
- 工作温度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
165-LBGA
- 供应商器件封装:
165-FBGA(13x15)
- 描述:
IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cypress |
22+ |
165FBGA (13x15) |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
CYPR |
05+ |
原厂原装 |
4732 |
只做全新原装真实现货供应 |
询价 | ||
CYPRESS |
24+ |
TQFP |
123 |
询价 | |||
CYPRESS |
23+ |
DIP |
40558 |
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询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
BGA-165 |
98900 |
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询价 | ||
CYPRESS |
23+ |
TQFP |
8560 |
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询价 | ||
CYPRESS |
20+ |
PDIP24 |
35830 |
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询价 | ||
Cypress Semiconductor Corp |
21+ |
256-LBGA |
5280 |
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CYPRESS/赛普拉斯 |
2450+ |
BGA |
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CYPRESS |
NEW |
DIP |
9526 |
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询价 |

