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CY62167DV30LL-55ZXI中文资料High-Density 16 MBit MoBL™ Parallel SRAM for Industrial Applications数据手册Infineon规格书

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厂商型号

CY62167DV30LL-55ZXI

参数属性

CY62167DV30LL-55ZXI 封装/外壳为48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I

功能描述

High-Density 16 MBit MoBL™ Parallel SRAM for Industrial Applications

封装外壳

48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-25 23:01:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :CY62167DV30LL-55ZXI

  • 生产厂家

    :Infineon

  • 密度 (Kb)

    :16384

  • 频率 (MHz)

    :无

  • 最高工作温度 (°C)

    :85

  • Max. Operating VCCQ (V)

    :3.60

  • 最高工作电压 (V)

    :3.60

  • 最低工作温度 (°C)

    :-40

  • Min. Operating VCCQ (V)

    :2.20

  • 最低工作电压 (V)

    :2.20

  • 组织 (X x Y)

    :x8 / x16

  • Part Family

    :Async Micropower (MoBL) SRAMs

  • 速率 (ns)

    :55

  • Tape & Reel

    :否

  • 温度分类

    :工业

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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