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HFCN-1810	文件：117.97 Kbytes Page：1 Pages	CeramicHighPassFilter2250to4750MHz	MINI Mini-Circuits	MINI
HFCN-1810+	文件：266.09 Kbytes Page：1 Pages	HIGHPASSFILTERS	MINI Mini-Circuits	MINI
HFCN-1810D	文件：117.97 Kbytes Page：1 Pages	CeramicHighPassFilter2250to4750MHz	MINI Mini-Circuits	MINI
HL1810S	文件：2.27891 Mbytes Page：32 Pages	WHENQUALITYCOUNTS,CHOOSESTEINEL	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
HM1810	文件：646.47 Kbytes Page：6 Pages	Single-channelLEDConstantCurrentDriverChip	HMSEMIShenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd 华之美半导体深圳市华之美半导体有限公司	HMSEMI
HMEP1810	文件：142.33 Kbytes Page：1 Pages	12GAUGEGALVANIZEDSTEEL	HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited 哈蒙德哈蒙德制造有限公司	HAMMOND
HMEP1810	文件：96.74 Kbytes Page：2 Pages	Panneauxinterieursetsupports	HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited 哈蒙德哈蒙德制造有限公司	HAMMOND
HPWWP1810	文件：1.46625 Mbytes Page：12 Pages	WireBasketTraySystemCableManagement Features •T-weldconstructionpreventssnags •5mmroundwireonsmallersizes •6mmroundwireonlargersizes •Highloadrating •Easytocutandfabricatefittingsinthefield •100%recycledsteel •Usefactorysupporthardwareorfabricate supportsonthejobsite •2x4mesh	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
I1810P	文件：709.95 Kbytes Page：26 Pages	SINGLE-CHIP,SINGLE-MESSAGEVOICERECORD/PLAYBACKDEVICE6-TO16-SECONDDURATION	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
I1810S	文件：709.95 Kbytes Page：26 Pages	SINGLE-CHIP,SINGLE-MESSAGEVOICERECORD/PLAYBACKDEVICE6-TO16-SECONDDURATION	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND

详细参数

型号：
CSS-TO-1810-HT
制造商：
SPC Multicomp
功能描述：
TERMINAL SPADE/FORK #10 CRIMP
功能描述：
TERMINAL, SPADE/FORK, #10, CRIMP
功能描述：
TERMINAL, SPADE/FORK, #10, CRIMP; Connector
Type：
Fork/Spade Tongue;
Series：
-; Termination
Method：
Crimp; Stud/Tab
Size：
#10; Wire Size AWG
Min：
22AWG; Wire Size AWG
Max：
18AWG; Contact
Material：
Steel; Contact
Plating：
Nickel ;RoHS
Compliant：
Yes

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