Schottky Barrier Diode

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TOSHIBA

东芝

ILME Multipole Connectors

文件：216.77 Kbytes 页数：1 Pages

ILME

High Power Anti-Surge Chip Resistor

文件：370.32 Kbytes 页数：4 Pages

BOURNS

伯恩斯

High Power Anti-Surge Resistor

文件：777.18 Kbytes 页数：5 Pages

BOURNS

伯恩斯

High Power Anti-Surge Chip Resistor

文件：370.32 Kbytes 页数：4 Pages

BOURNS

伯恩斯

包装：散装 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID RF 天线 描述：RF ANT 29MHZ WHIP STR UHF FEM

TE Connectivity Laird

厚膜芯片电阻

厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡（Sn）外部端子，用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。 \n符合RoHS规范*\n适用于多数的焊接工艺\n纸带和滚动条标准包装\n超低铅（Pb）含量*\n高压\n高功率\n耐浪涌\n抗硫化;

Bourns

伯恩斯

Schottky barrier diode

Application Scope：Mobile equipment batteries / Switching-mode power supplies\nInternal Connection：Single\nRoHS Compatible Product(s) (#)：Available\nAssembly bases：日本 / 马来西亚 Average Forward Current (Single) IF(AV) 2 A \nRepetitive Peak Reverse Voltage VRRM 30 V ;

Toshiba

东芝

功率电阻器 - AEC-Q200认证汽车应用

Bourns

伯恩斯

Package：2010（5025 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：电阻器 片式电阻器 - 表面贴装 描述：RES 1K OHM 1% 1W 2010

Bourns Inc.