厚膜芯片电阻

厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡（Sn）外部端子，用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。 \n符合RoHS规范*\n适用于多数的焊接工艺\n纸带和滚动条标准包装\n超低铅（Pb）含量*\n高压\n高功率\n耐浪涌\n抗硫化;

Bourns

伯恩斯

High Power Anti-Surge Resistor

文件：777.18 Kbytes 页数：5 Pages

BOURNS

伯恩斯

Package：0805（2012 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：电阻器 片式电阻器 - 表面贴装 描述：RES 100 OHM 1% 1/4W 0805

Bourns Inc.

Package：0805（2012 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电阻器 片式电阻器 - 表面贴装 描述：RESHIGHSURGEA 0805 301R 1% 250MW

Bourns Inc.

Package：0805（2012 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电阻器 片式电阻器 - 表面贴装 描述：RESHIGHSURGEA 0805 301R 1% 250MW

Bourns Inc.