CRM1210A中文资料厚膜芯片电阻数据手册Bourns规格书
CRM1210A规格书详情
描述 Description
厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡（Sn）外部端子，用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。
特性 Features
符合RoHS规范*
适用于多数的焊接工艺
纸带和滚动条标准包装
超低铅（Pb）含量*
高压
高功率
耐浪涌
抗硫化
应用 Application
• 消费
• 工业
• 电信
• 汽车（仅限符合AEC-Q200标准的芯片电阻）
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SILINCON |
24+ |
NA/ |
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MURATA |
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SILICON LABS(芯科) |
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SILICON LABS(芯科) |
23+ |
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