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AB-029NNCG	文件：142.09 Kbytes Page：3 Pages	PECL/LVPECLUHFXO	NEL NEL Frequency Controls, Inc.	NEL
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AB-029NNDK	文件：142.09 Kbytes Page：3 Pages	PECL/LVPECLUHFXO	NEL NEL Frequency Controls, Inc.	NEL
ADC-029	文件：214.2 Kbytes Page：3 Pages	DCPOWERJACKSPCBOARDANDPANELMOUNT	ADAM-TECHAdam Technologies, Inc. 亚当科技亚当科技股份有限公司	ADAM-TECH
ADC-029-X	文件：88.41 Kbytes Page：1 Pages	909RahwayAvenue	ADAM-TECHAdam Technologies, Inc. 亚当科技亚当科技股份有限公司	ADAM-TECH
AMO-I029	文件：1.54187 Mbytes Page：3 Pages	Intel®10thGenXeon®W/Core™iLGA1200ExpansionFanlessBoxPC Features SupportIntel®10thGen.Xeon®WandCore™i3/i5/i7/i9processor Tripleindependentdisplay:VGA+HDMI+OptionalDisplay DDR4SO-DIMMECC/non-ECCmemorysupportupto64GB 12-36VDCwiderangepowerinput Upto4sets2.5harddrivebays,supportIntel®SWRAID Support	ADVANTECHAdvantech Co., Ltd. 研华科技研华科技（中国）有限公司	ADVANTECH
AMO-I029	文件：1.5407 Mbytes Page：3 Pages	Intel®10thGenXeon®W/Core™iLGA1200ExpansionFanlessBoxPC Features SupportIntel®10thGen.Xeon®WandCore™i3/i5/i7/i9processor Tripleindependentdisplay:VGA+HDMI+OptionalDisplay DDR4SO-DIMMECC/non-ECCmemorysupportupto64GB 12-36VDCwiderangepowerinput Upto4sets2.5harddrivebays,supportIntel®SWRAID Support	ADVANTECHAdvantech Co., Ltd. 研华科技研华科技（中国）有限公司	ADVANTECH
AMO-I029	文件：1.41758 Mbytes Page：3 Pages	Intel®10thGenXeon®W/Core™iLGA1200ExpansionFanlessBoxPC Features SupportIntel®10thGen.Xeon®WandCore™i3/i5/i7/i9processor Tripleindependentdisplay:VGA+HDMI+OptionalDisplay DDR4SO-DIMMECC/non-ECCmemorysupportupto64GB 12-36VDCwiderangepowerinput Upto4sets2.5harddrivebays,supportIntel®SWRAID Support	ADVANTECHAdvantech Co., Ltd. 研华科技研华科技（中国）有限公司	ADVANTECH
AMO-I029	文件：1.20117 Mbytes Page：3 Pages	Intel®12thGenXeon®WCore™i3/i5/i7/i9LGA1700ExpansionFanlessBoxPC Features SupportIntel®12thGen.Xeon®WandCore™i3/i5/i7/i9processor Tripleindependentdisplay:HDMI+HDMI+OptionalDisplay DDR5SO-DIMMECC/non-ECCmemorysupportupto64GB 9-36VDCwiderangepowerinput Upto3sets2.5harddrivebays,supportIntel®SWRAID Support	ADVANTECHAdvantech Co., Ltd. 研华科技研华科技（中国）有限公司	ADVANTECH
AMO-I029	文件：1.3354 Mbytes Page：4 Pages	Simplifyingthemulti-cloudwithadomainfocusapplication Features High-performanceedgecloudserverwithIntel®10thGen.Xeon®Wand Core™i3/i7processor Availablewithopenandstandardstructure:Kubernetes(MicroK8S)built-in, multipleDBconnections,andon-demandmicro-services IntegratedIoTsoftwareforprivateclouddeployment,pla	ADVANTECHAdvantech Co., Ltd. 研华科技研华科技（中国）有限公司	ADVANTECH
BA029LBSG	文件：121.6 Kbytes Page：9 Pages	Super-minipackageregulatorIC	ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团	ROHM
BA029LBSG	文件：114.92 Kbytes Page：8 Pages	Super-minipackageregulatorIC	ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团	ROHM
BES029L	文件：110.63 Kbytes Page：2 Pages	InductiveSensors	BalluffBalluff Korea Ltd. 巴鲁夫巴鲁夫自动化（上海）有限公司	Balluff

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产品属性

产品编号：
CRJ029-G-TH
制造商：
CUI Devices
类别：
连接器，互连器件 > 模块化连接器插孔
包装：
散装
连接器类型：
插孔
针位/触头数：
4p4c（RJ9，RJ10，RJ22）
安装类型：
通孔
方向：
90°角（直角）
端接：
焊接
屏蔽：
无屏蔽
LED 颜色：
不包含 LED
凸片方向：
上
触头材料：
磷青铜
触头表面处理：
镀金
描述：
RJ JACK, 1 PORT, 4P4C, GOLD FLAS

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