智能可穿戴设备CPU芯片

研究机构数据显示，2013年全球可穿戴设备出货量约为1400万台，年增幅100%，预计2014年出货量将进一步增加到3300万台，年增幅达135%。2014年的CES上推出了上百款智能穿戴设备，包括Intel、LG、Google等巨头纷纷推出自己的产品。\r\n\r\n 以智能手表为代表的可穿戴设备会在未来产生爆发式的增长，将成为继个人电脑、智能手机、平板电脑后又一轮全球普及的浪潮。本公司自主研发可穿戴设备Soc芯片能够提高国产可穿戴Soc芯片的市场份额，推进我国智能可穿戴产业 快速发展。 ● 一款高性能、高集成度、超低功耗的32位应用处理器芯片，基于自主研发的Bolt CPU微体系架构。\r\n\r\n● 专门针对可穿戴设备设计，支持Android、Android Wear、Linux等多种操作系统，可广泛应用于基于Android操作系统的智能手表、智能眼镜等...\r\n\r\n● 自带片上Sensor Hub,极大地降低可穿戴设备的待机功耗。\r\n\r\n● 丰富的对外接口，支持WiFi/BT/USB等模块。;

Clouder

云间半导体

Also known as Data Loggers, Data Recorders, and RTUs

文件：5.50961 Mbytes 页数：8 Pages

CAMPBELL

Ceramic Resonator

文件：207.96 Kbytes 页数：2 Pages

LUGUANG

鲁光电子

Phase Control Thyristor

Features ● Thyristor for line frequency ● International standard package ● Long-term stability of blocking voltages ● Gate and auxiliary cathode pin connection ● Amplifying gate Typical Applications ● DC Motor control ● Power converter ● AC power controller

文件：25.76 Kbytes 页数：2 Pages

IXYS

艾赛斯

Technical Data of Ceramic Resonator

文件：439.28 Kbytes 页数：11 Pages

MURATA

村田