CR0805中文资料厚膜芯片电阻数据手册Bourns规格书
CR0805规格书详情
描述 Description
厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡(Sn)外部端子,用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。
特性 Features
符合RoHS规范*
适用于多数的焊接工艺
纸带和滚动条标准包装
超低铅(Pb)含量*
高压
高功率
耐浪涌
抗硫化
应用 Application
• 消费
• 工业
• 电信
• 汽车(仅限符合AEC-Q200标准的芯片电阻)
技术参数
- 产品编号:
CR0805AF/-2R20EAS
- 制造商:
Bourns Inc.
- 类别:
电阻器 > 片式电阻器 - 表面贴装
- 系列:
CR0805A-AS
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 容差:
±1%
- 功率 (W):
0.125W,1/8W
- 成分:
厚膜
- 特性:
耐硫,汽车级 AEC-Q200 汽车认证,防潮
- 温度系数:
±400ppm/°C
- 工作温度:
-55°C ~ 155°C
- 封装/外壳:
0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:
805
- 等级:
AEC-Q200
- 大小 / 尺寸:
0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 高度 - 安装(最大值):
0.024"(0.60mm)
- 描述:
RESA-AS 0805 2R2 1% 125MW TC400
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Bourns |
2022+ |
原厂原包装 |
6800 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
LIZ丽智电子 |
25+ |
NA |
860000 |
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BOURNS |
21+ |
标准封装 |
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CHIP |
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24+ |
NA/ |
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Vishay |
23+ |
NA |
20000 |
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BOURNS |
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SMD |
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BOURNS |
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200000 |
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LIZ丽智电子 |
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1.5R10805 |
3300 |
绝对原装正品现货假一赔十 |
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