CR-PF Series Ultra-Low Lead Content Thick Film Resistor

Features ■ Ultra-low lead (Pb) content* ■ Green technology ■ High reliability and stability ■ Thick film paste on high grade ceramic substrate ■ RoHS compliant** without exemptions ■ Halogen free*** Applications ■ General purpose ■ Consumer ■ Industrial ■ Telecommunications ■ Compute

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BOURNS

伯恩斯

厚膜芯片电阻

厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡（Sn）外部端子，用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。 \n符合RoHS规范*\n适用于多数的焊接工艺\n纸带和滚动条标准包装\n超低铅（Pb）含量*\n高压\n高功率\n耐浪涌\n抗硫化;

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Lead (Pb)-Bearing Thick Film, Rectangular Chip Resistors

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Standard Thick Film Chip Resistors

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