CR0402-PF数据手册Bourns中文资料规格书

描述 Description

厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡（Sn）外部端子，用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。

特性 Features

符合RoHS规范*
适用于多数的焊接工艺
纸带和滚动条标准包装
超低铅（Pb）含量*
高压
高功率
耐浪涌
抗硫化

应用 Application

• 消费
• 工业
• 电信
• 汽车（仅限符合AEC-Q200标准的芯片电阻）