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CR01005-AS数据手册Bourns中文资料规格书

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厂商型号

CR01005-AS

功能描述

厚膜芯片电阻

制造商

Bourns Bourns Electronic Solutions

中文名称

伯恩斯

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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CR01005-AS规格书详情

描述 Description

厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡(Sn)外部端子,用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。

特性 Features


符合RoHS规范*
适用于多数的焊接工艺
纸带和滚动条标准包装
超低铅(Pb)含量*
高压
高功率
耐浪涌
抗硫化

应用 Application

• 消费
• 工业
• 电信
• 汽车(仅限符合AEC-Q200标准的芯片电阻)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
国巨
24+
NA/
7250
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BOURNS/伯恩斯
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