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CPL-WB-01D3RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
CPL-WB-01D3 |
| 参数属性 | CPL-WB-01D3 封装/外壳为6-WFBGA，FCBGA；包装为散装；类别为RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器；CPL-WB-01D3应用范围：W-CDMA；产品描述：RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP |
| 功能描述 | Wide-band directional coupler with ISO port |
| 封装外壳 | 6-WFBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
182.74 Kbytes |
| 页面数量 |
10 页 |
| 生产厂商 | STMICROELECTRONICS |
| 中文名称 | 意法半导体 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-4 23:01:00 |
| 人工找货 | CPL-WB-01D3价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
CPL-WB-01D3规格书详情
CPL-WB-01D3属于RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器。由意法半导体集团制造生产的CPL-WB-01D3RF 定向耦合器RF 定向耦合器用于将传输线中的定量电磁功率耦合到辅线，使该信号可以在另一电路中使用。耦合器类型有带滤波器的耦合器、双频双路和标准，频率范围从 DC 至 40 GHz。耦合系数为 -20 dB 到 49 dB，适用于 AGSM、AMPS、CDMA、蜂窝、DCS、DECT、E-GSM、通用、GSM、LTE、军事、PCN、PCS、PDC、PHP、S 波段雷达、电信、W-CDMA、无线 LAN、WLAN 和 X 波段雷达。
产品属性
更多- 产品编号：
CPL-WB-01D3
- 制造商：
STMicroelectronics
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 定向耦合器
- 包装：
散装
- 耦合器类型：
标准
- 频率：
824MHz ~ 2.17GHz
- 耦合系数：
26dB
- 应用：
W-CDMA
- 插损：
0.1dB
- 回波损耗：
15dB
- 封装/外壳：
6-WFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
6-覆晶（1x1.3）
- 描述：
RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
24+ |
NA/ |
17250 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
询价 | ||
STM |
2016+ |
BGA |
15000 |
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询价 | ||
ST |
25+ |
BGA |
340000 |
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询价 | ||
ST/意法半导体 |
25+ |
原厂封装 |
10280 |
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ST/意法 |
2450+ |
BGA-5 |
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STM |
23+ |
BGA |
50000 |
只做原装正品 |
询价 | ||
PIONEER |
24+ |
SMDPB |
44000 |
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ST/意法 |
23+ |
BGA |
340000 |
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ST/意法半导体 |
25+ |
原厂封装 |
9999 |
询价 | |||
ST |
23+ |
原厂原封 |
16900 |
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询价 |
