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|---|---|---|---|---|
SMDESDProtectionDiode Features -IEC61000-4-2Level4ESDprotection. -ESDRatingofClass3(>16kV)perHumanBodyMode. -Lowbodyheight:0.017”(0.43mm) -LowLeakage Mechanicaldata -Epoxy:MeetsUL94V-0 -Case:0402/SOD-923Fsmalloutlineplasticpackage.moldedplastic. -Terminals:Mattetinplated,so | COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司 | COMCHIP | ||
SMDESDProtectionDiode Features -Bi-directionalESDprotection. -Lowleakagecurrent. -Lowclampingvoltage. -UltrasmallSMDpackage. | COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司 | COMCHIP | ||
SMDESDProtectionDiode Features -Uni-diretionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0402. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:0402/SOD-923Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. -MarkingCode:Cathodeban | COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司 | COMCHIP | ||
SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -Uni-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0402. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:0402/SOD-923standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. | COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司 | COMCHIP | ||
SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -IEC61000-4-2Level4ESDprotection. -ESDRatingofClass3perHumanBodyMode. -LowLeakage -ResponseTimeisTypically Mechanicaldata -Case:0402/SOD-882smalloutlineplasticpackage. -Terminals:Mattetinplated,solderableperMIL-STD-750, | COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司 | COMCHIP | ||
SMDESDProtectionDiode Features Uni-diretionalESDprotection. (16kV)IEC61000-4-2rating. Surfacemountpackage. Highcomponentdensity. Mechanicaldata Case:0603(1608)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. MarkingCode:Cathode | COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司 | COMCHIP | ||
SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -Uni-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. -Mountingposition:Any. -Wei | COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司 | COMCHIP | ||
SMDESDProtectionDiode | COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司 | COMCHIP | ||
SMDESDProtectionDiode Features -IEC61000-4-5(Lightning)12A(8/20μs). -Workingvoltages:3V~24V. -Lowleakagecurrent. -Responsetimeis | COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司 | COMCHIP | ||
LowCapacitanceSMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -ProtectsoneBi-directionalI/Oline -WorkingVoltage:3V,3.3V,5V,8V,12V,15V,24V -Lowclampingvoltage -IEC61000-4-2Level4ESDProtection. -IEC61000-4-4Level4FETprotection. -IEC61000-4-5(Lightning)rating.12A(8/20µS) Mechanicaldata -Cas | COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司 | COMCHIP |
产品属性
- 产品编号：
CPDZC12V0B-HF
- 制造商：
Comchip Technology
- 类别：
电路保护 > TVS - 二极管
- 包装：
卷带（TR）
- 类型：
齐纳
- 电压 - 反向断态（典型值）：
12V（最大）
- 电压 - 击穿（最小值）：
12.2V
- 不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）：
28V
- 电流 - 峰值脉冲 (10/1000µs)：
4A（8/20µs）
- 功率 - 峰值脉冲：
112W
- 电源线路保护：
无
- 应用：
通用
- 不同频率时电容：
3pF @ 1MHz
- 工作温度：
-55°C ~ 125°C（TJ）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
0201（0603 公制）
- 供应商器件封装：
0201/DFN0603
- 描述：
DIODE ESD 12VWM 20VC 0201 DFN060
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
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SMD0201 |
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原装正品现货 |
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COMCHIP/典琦科技 |
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