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CP709规格书详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 41.3 x 41.3 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Base Bonding Pad Area 9.5 x 9.2 MILS
Emitter Bonding Pad Area 12.8 x 10.2 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 18,000Å
产品属性
- 型号：
CP709
- 制造商：
CENTRAL
- 制造商全称：
Central Semiconductor Corp
- 功能描述：
Power Transistor PNP - Low Saturation Transistor Chip
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
N/A |
98900 |
原厂原装正品现货!! |
询价 | ||
AMPHENOL RF |
2022+ |
500 |
原厂原装,假一罚十 |
询价 | |||
CYPRESS |
19+ |
565 |
原装正品 |
询价 | |||
CYPRESS/赛普拉斯 |
24+ |
PLAT |
55623 |
只做全新原装进口现货 |
询价 | ||
AMPHENOL/安费诺 |
2450+ |
8540 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
询价 | |||
Central |
22+ |
NA |
65 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
询价 | ||
CYPRESS |
2025+ |
WLCSP |
3505 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
询价 | ||
24+ |
N/A |
69000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
AMPHENOL RF |
18+ |
500 |
询价 | ||||
CYPRESS |
25+23+ |
WLCSP |
24958 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
询价 |
