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CP566规格书详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 31.5 x 31.5 MILS
Die Thickness 11 MILS
Base Bonding Pad Area 7.8 x 6.2 MILS
Emitter Bonding Pad Area 8.0 x 5.3 MILS
Top Side Metalization Al - 12,000Å
Back Side Metalization Au - 10,000Å
产品属性
- 型号:
CP566
- 制造商:
CENTRAL
- 制造商全称:
Central Semiconductor Corp
- 功能描述:
Small Signal Transistor PNP - Silicon Chopper Transistor Chip
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS/赛普拉斯 |
25+ |
DIP18 |
54648 |
百分百原装现货 实单必成 欢迎询价 |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
24+ |
DIP18 |
990000 |
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CYPRESS |
428 |
DIP16 |
1805 |
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CYPRESS |
2138+ |
原厂标准封装 |
8960 |
代理CYPRESS全系列芯片,原装现货 |
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CYPRESS |
2016+ |
DIP16 |
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CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
DIP18 |
10000 |
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CYPRESS |
25+23+ |
DIP16 |
21536 |
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CYPRESS |
22+ |
DIP18 |
8000 |
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CYPRESS |
23+ |
DIP/18 |
7000 |
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CYPRESS |
24+ |
SOP |
383 |
询价 |