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CP326X规格书详情
PROCESS DETAILS
Die Size 33.5 x 25.6 MILS
Die Thickness 5.5 MILS
Gate Bonding Pad Area 4.7 x 4.7 MILS
Source Bonding Pad Area 20 x 12 MILS
Top Side Metalization Al-Si - 35,000Å
Back Side Metalization Au - 12,000Å
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
台湾宝工 |
21+ |
NA |
4600 |
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者 |
询价 | ||
NXP |
21+ |
QFP100 |
37 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
NXP |
13+ |
QFP |
74 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
NXP |
2023+ |
QFP |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
询价 | ||
FUJI/富士电机 |
23+ |
NA |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
SI |
2022 |
SOJ30 |
2058 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
询价 | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA |
6000 |
原装现货订货价格优势 |
询价 | ||
NXP |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
询价 | ||||
HIT |
90+ |
SOJ |
86 |
询价 | |||
cvilux |
2008 |
6000 |
公司优势库存 热卖中! |
询价 |
