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CP317V

NPN - RF Transistor Chip

Small Signal Transistor NPN - RF Transistor Chip PROCESS DETAILS Process EPITAXIAL PLANAR Die Size 14.5 x 14.5 MILS Die Thickness 7.1 MILS Base Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS Emitter Bondin

文件:450.73 Kbytes 页数:2 Pages

CENTRAL

CR317

GERMANIUM PNP TRANSISTORS

文件:2.44311 Mbytes 页数:6 Pages

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

D317NS

IN-PHASE 4-WAY DIVIDERS/COMBINERS, POWER SMA/TYPE N 0.5-18 GHz

文件:196.01 Kbytes 页数:5 Pages

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

D317RU

D300RU SERIES

文件:273.8 Kbytes 页数:2 Pages

MPD

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更多CP317V供应商 更新时间2026-1-17 16:01:00